Les premières cartes mères AM5 ont commencé à fuir, mais au cours des heures suivantes, de plus en plus d’informations ont été révélées sur les 3 principaux chipsets dédiés au Ryzen 7000 lors du Computex.
Cartes mères AM5 : l’attrait du Computex ?
C’est donc une tendance certaine que les grandes marques lanceront de nouvelles cartes après la conférence AMD à l’ouverture du salon. Les fuites se multiplient donc.
Par conséquent, nous avons pu trouver des “fragments”ASRock X670E Tai Chi , l’une des cartes mères haut de gamme qui sera sans aucun doute annoncée au Computex la semaine prochaine. La carte utilisera le chipset X670E, qui devrait être une version avancée du X670. ASRock diffusera une vidéo en direct à cette occasion.
Il en va de même pour la carte mère WIFI PRIME X670-P d’Asus, nous avons pu voir quelques images et également repéré le PCB, confirmant la conception à double chipset de la série. Il s’agit d’une “petite information” car les cartes mères AMD X670 et X670E ont été suggérées d’utiliser des puces selon des rumeurs précédentes, mais il semble qu’il y ait deux chipsets séparés connectés ensemble via un hub d’E/S central.
Enfin, de manière plus insidieuse, l’imagerie est également issue de la carte d’Aorus. Encore une fois, l’entreprise a communiqué et nous aurons tous les détails lors de ce Computex. La société prévoit de lancer quatre cartes mères basées sur le prochain chipset de la série X670. Il s’agit notamment des cartes mères X670 AORUS Xtreme, X670 AORUS Master, X670 PRO AX et X670 AERO D.
La bonne nouvelle semble se confirmer, sur ces X670 et même sur le X670E, divers éléments, dont le chipset, semblent être refroidis passivement.
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